名词解释

以下为线缆SPC客户端的名词解释表，涵盖统计过程控制的核心术语、限值指标与线缆行业相关概念，供查阅使用。

一、统计与控制图基础

名词	英文 / 符号	解释
统计过程控制	SPC（Statistical Process Control）	运用数理统计方法对生产过程进行监控与评价，及时发现并消除系统性异常因素，使过程处于统计受控状态。
过程受控	In Control	控制图中所有数据点均未触发判异规则，过程波动仅来自随机原因，处于统计稳定状态。
过程失控	Out of Control	控制图触发判异规则，说明过程存在可识别的特殊原因，需立即排查与处置。
计量型数据	Variable Data	可连续取值并可测量的特性数据，如外径、厚度、长度、重量等，本系统控制图面向此类数据。
样本 / 数据点	Sample / Observation	单次测量得到的一个检测数据。
子组	Subgroup	由若干个样本组成的一组数据，代表某个时刻的过程状态，如同一时间采集的连续 4～5 个测量值。
子组大小	n	一个子组中所含样本的个数。子组越大，均值控制限越窄，但子组内均值代表性下降。
抽样方案	Sampling Plan	规定抽样时间、频次、子组大小与测量项的方案，是 SPC 方案配置的核心内容。
中心线	CL（Center Line）	控制图上表示过程平均值或统计量中心位置的基准线。
控制限	Control Limits	由过程数据统计计算得出的动态界限，反映过程自身的波动范围，随数据更新而变化。
规格限	Specification Limits	由图纸、工艺或客户要求规定的设计容许范围，是判断产品合格与否的依据。
标准差	σ（Sigma）	描述数据离散程度的统计量。在稳定过程中，σ 表示过程的自然波动大小。
总体标准差	σ（过程）	在整体数据量足够大时，反映过程真实波动水平的标准差。
样本标准差	σ̂（S-hat）	由有限样本计算得到的标准差估计值，是控制限和能力指数的计算基础。
极差	R（Range）	一个子组内最大值与最小值之差，反映组内短期波动，是 Xbar-R 图的核心统计量。
均值	X̄（X-bar）	一个子组内各样本的算术平均值，是 Xbar 图的核心统计量。
正态分布	Normal Distribution	描述连续数据分布规律的钟形曲线，其形状由均值 μ 与标准差 σ 决定，SPC 分析的理论基础。
直方图	Histogram	将测量值按区间分组统计频数的图形，用于直观观察数据分布形态及与正态分布的拟合程度。
正态分布图	Normal Probability Plot	按正态分布绘制的数据点分布图，用于判断数据是否服从正态分布。
趋势图	Trend Chart	以时间为横轴展示测量值变化轨迹的图形，用于观察过程的整体走势与缓慢漂移。
控制图类型	Control Chart Type	系统支持的图表类型，如 Xbar-R 图（均值-极差图）、Xbar-S 图（均值-标准差图）。
Xbar-R 图	X̄-R Chart	由均值图与极差图组成的组合控制图，用于监控过程均值与组内波动，适用于子组较小（n≤10）的场合。
Xbar-S 图	X̄-S Chart	由均值图与标准差图组成的组合控制图，与 Xbar-R 图类似，但在子组较大时更灵敏、适用性更好。
σ 区（区域）	Sigma Zone	以中心线为基准划分的 1σ、2σ、3σ 区域，是判断数据点位置与判异规则的基础。

二、限值指标

名词	英文 / 符号	解释
上控制限	UCL（Upper Control Limit）	控制图上方界限，通常由中心线上加 3 倍标准差（3σ）计算得出，用于判断数据是否异常偏高。
下控制限	LCL（Lower Control Limit）	控制图下方界限，通常由中心线下减 3 倍标准差（3σ）计算得出，用于判断数据是否异常偏低。
上规格限	USL（Upper Specification Limit）	规格允许的最高值，如绝缘厚度上限、外径上限。
下规格限	LSL（Lower Specification Limit）	规格允许的最低值，如绝缘厚度下限、外径下限。
目标值	Target Value	工艺设计的目标中心值，理想情况下与过程分布中心重合。
超差 / 偏移	Off-Spec	测量值超出 USL 或 LSL，产品判为不合格。
过程控制配方	Control Recipe	配置某产线测量项的量具、标准值、USL、LSL、UCL、LCL 的规则集合，是自动采集与判异的依据。

三、过程能力与过程性能

名词	英文 / 符号	解释
过程能力	Process Capability	在过程处于统计受控状态下，产品实际输出与规格要求之间的吻合程度。
过程能力指数	Cp	短期能力指数，仅考虑过程波动宽度与规格宽度的比值：Cp = (USL - LSL) / (6σ̂)。衡量潜在能力，不考虑分布中心是否偏移。
过程能力指数（考虑偏移）	Cpk	在 Cp 基础上考虑分布中心偏移：Cpk = min[(USL - μ) / 3σ̂, (μ - LSL) / 3σ̂]。实际评价工序能力的主要指标。
过程性能指数	Pp	长期性能指数，与 Cp 类似，但使用整体数据的标准差（σ），反映实际生产条件下的长期表现。
过程性能指数（考虑偏移）	Ppk	与 Cpk 对应的长期指标，使用长期标准差计算，用于评价一段时间内的综合过程能力。
能力评价等级	Capability Level	常用的经验判据：Cpk ≥ 1.67 为优秀，Cpk ≥ 1.33 为良好，Cpk ≥ 1.00 为勉强可接受，Cpk < 1.00 表示能力不足。
加工中心偏移	Off-Center	过程分布中心 μ 与目标值或规格中心不一致。Cp 高而 Cpk 低通常说明存在系统偏移。

四、判异与异常管理

名词	英文 / 符号	解释
判异规则	Rule of Detection / Western Electric Rules	系统内置的判定数据点是否异常的规则集合，包括超限、连续同侧、趋势性变化、交替出现等多种形式。
规则1（超限）	Rule 1	任一数据点落在控制限 UCL 或 LCL 之外。
规则2（同侧）	Rule 2	连续 9 点落在中心线同一侧。
规则3（趋势）	Rule 3	连续 6 点呈递增或递减趋势。
规则4（交替）	Rule 4	连续 14 点上下交替出现。
规则5（2/3 越 2σ）	Rule 5	连续 3 点中有 2 点位于中心线同一侧且在 2σ 之外。
规则6（4/5 越 1σ）	Rule 6	连续 5 点中有 4 点位于中心线同一侧且在 1σ 之外。
规则7（聚集中心线）	Rule 7	连续 15 点落在中心线 1σ 以内，说明数据过度集中，可能存在人为干预或数据失真。
规则8（无 1σ 点）	Rule 8	连续 8 点分布在中心线两侧，但无一点落在 1σ 以内。
预警级别	Alert Level	异常提示的分级：提示、警告、严重，不同级别对应不同的通知与响应要求。
异常闭环	Closed-loop CAPA	异常从发现、分析、制定措施、措施验证到关闭的全过程跟踪。
纠正与预防措施	CAPA（Corrective and Preventive Action）	针对异常原因采取的纠正措施与防止再次发生的预防措施，含制定、审批与跟踪环节。
异常原因分类	Cause Category	对异常根因的归类，如设备原因、材料原因、操作原因、环境原因等。

五、线缆行业相关术语

名词	英文 / 符号	解释
导体外径	Conductor Diameter	导体的实际直径，是电气与机械性能的基础参数。
热端线径	Hot Diameter	测量设备在熔体处于高温状态时测得的直径，受熔体温度与流速影响。
冷端线径	Cold Diameter	材料冷却定型后测得的直径，是判断绝缘厚度与同心度的基准。
同心度	Concentricity	内外层几何中心之间的偏移量，反映绝缘或护套包覆的均匀程度。
椭圆度	Ovality	同一截面长轴与短轴之差，反映截面圆度，是偏心与冷却不均的敏感指标。
电容	Capacitance	电缆单位长度的电容值，反映绝缘介质的介电性能与结构尺寸稳定性。
挤塑	Extrusion	熔融绝缘料或护套料包覆在导体上的关键工序，SPC 监控的核心工序。
绞线	Stranding	将多根导体绞合成缆芯的工序，需监控绞距与绞合外径。
成缆	Cabling	将多根线芯绞合、包覆成缆的工序，需监控成缆外径与张力。
子组相关性	Rational Subgrouping	按时间或工艺条件接近的原则划分子组，使组内差异仅由随机因素引起，避免判异失真。
量具与校准	Gauge R&R / Calibration	量具精度与校准状态直接影响数据可信度，系统支持量具编号、精度与校准状态管理。
MES 接口	MES	与制造执行系统的数据接口，接收生产工单与工艺路线，回传质量数据，实现跨系统追溯。